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医疗器械专用激光切割机
医疗器械专用激光切割机专为医疗精密器械行业打造,极限加工最小孔径或缝宽达30μm,实现微米级精细加工。加工过程热影响区域极小,有效避免材料热;医疗器械专用激光切机专为消变形、碳化问题;切割断面干净整齐,杜绝崩边缺陷,保障产品良率。
设备人机界面友好,操作简便,降低人员学习成本,便于产线快速投产。广泛适配医疗器械各类元器件的打孔、切缝、精密切割工艺,经过众多项目实际验证,具备丰富成功应用案例,工艺成熟可靠,可适配小批量打样与大批量自动化生产。
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