本系列激光精密加工设备,聚焦微精细加工场景痛点,以高精度、高稳定性、低运维成本为核心优势,全方位适配各类精密零部件打孔、切割、蚀刻、打标等加工需求,是精密制造领域的高效优选设备。
设备具备25μm超微精细加工能力,可实现极小丝径、超窄宽度的精准加工,突破传统设备的加工精度局限,能够满足超高精度、超细微的工件加工标准,适配高端精密元器件的精细化生产需求,加工细节极致可控、成品精度稳定统一。
同时设备搭载优化激光加工工艺,热影响区域极小,加工过程中不会对工件基材产生灼烧、变形、变色、损伤等问题,完美适配薄壁、超薄、易碎、高精密材质工件加工,最大程度保障工件完整性与产品良品率,大幅降低加工损耗与次品成本。
在设备使用与运维层面,设备结构优化、性能稳定耐用,全程免维护设计,无需频繁检修、更换配件,大幅缩减企业后期运维投入,有效降低设备使用成本与停机损耗。设备操作界面简洁智能、自动化程度高,上手简单、极易操作,无需专业资深技术人员,简单培训即可独立操作生产,有效降低企业人工门槛与人力成本,适配规模化量产加工。
凭借过硬的设备性能与稳定的加工效果,设备已落地多个行业场景,积累大量成熟成功应用案例,覆盖多领域精密加工生产,技术成熟、方案可靠,可根据客户不同工件材质、加工工艺、生产需求,提供适配性极强的精密加工解决方案,助力企业高效、稳定、高品质完成精密生产加工。
镭扬激光专为植入式介入医疗耗材打造通用精密激光焊接设备,覆盖桌面小型款、落地大行程款两大机型,落地机型搭载300×100×300mm加工行程,适配实验室打样、规模化量产不同场景。
设备拥有行业领先的25μm极小焊斑加工能力,激光焊接热影响区域微乎其微,加工薄壁、微细医用金属构件不会变形、氧化,完美符合医疗器械高洁净、高精度生产标准。
核心光路系统实现免维护运行,大幅降低后期运维成本;配套一体化视觉操控系统,界面直观易懂,操作人员无需复杂培训即可上岗。
设备经过大量介入器械生产验证,拥有丰富成熟应用案例,可适配各类植入导管、微创耗材、金属医用组件焊接加工。现面向全球开放代理招商,欢迎医疗器械行业伙伴洽谈合作。
作为纳秒级光纤激光器,采用MOPA结构,最高频率达到1000kHz,峰值能量极高。有脉冲模式和CW模式,可调用多种波型,能精准的控制热输入。此款机型在焊接薄板材料(0.2mm以下)、高反材料(铜合金、铝合金、金)、异种金属焊接有着极大的优势。所焊产品焊点成型好,大小一致均匀,抗拉强度、剪切强度较YAG、毫秒级光纤激光器等有显著提高。
柔性电路板又称“软板”,即FPC板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。传统软板具有铜箔、绝缘基材、覆盖膜等构成的多层结构,一般使用铜箔作为导体电路材料,而PI膜是作为电路的绝缘基材。激光焊接机可以将金属材质焊接在线路板上,无背痕。