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镭扬激光焊接设备专为精密微焊场景研发，兼顾超高焊接精度、人性化操作体验与多元化适配能力，可满足各行各业精细化焊接生产需求，是精密焊接制程的优选设备。
设备具备20μm超微最小焊点，突破传统焊接设备精度限制，可完成微小点位、细微缝隙的精密焊接作业，焊点均匀细腻、成型美观，无虚焊、假焊问题，能够适配微型精密元器件、细小结构件的高标准焊接要求，大幅提升产品焊接精度与良品率。
设备采用人性化操控设计，人机交互体验优异，长时间操作不易疲劳，有效降低操作人员的工作负荷，适配工厂长时间、连续性量产作业场景，有效提升整体生产效率，保障批量生产的稳定性与持续性。
整机结构紧凑、体积小巧，占用空间少，便于车间灵活摆放与产线集成改造，适配小型工位、自动化产线等多种生产布局，设备适配性与实用性极强，帮助企业优化车间空间布局。
产品全面覆盖金属、塑胶两大系列机型，机型品类丰富、工艺适配广泛，可分别针对金属材质、塑胶材质工件的焊接需求提供专属解决方案，一站式满足客户多材质、多品类产品的焊接生产需求，适用行业更广、定制适配性更强。
镭扬激光MEW03系列激光器，聚焦介入式医疗器械高分子塑胶精密焊接场景，主打透明塑胶、医用球囊密封熔接，适配各类微创塑胶导管、球囊耗材量产加工。
设备整体结构紧凑，占地面积小，可灵活与自动化流水线配套集成；整机功耗更低、运行故障率少，长时间量产稳定可靠。
光路系统电光转换效率优异，节能降耗；整机采用风冷散热结构，无需水冷配套，机身轻便灵活，方便车间布局调整与产线改造。
激光输出精度出众，精细光斑最低可达1mw；配套专业输出功率与能量稳定系统，每一次焊接能量均匀统一，成品一致性高；标配红光定位指示，焊接位置可视化，大幅降低操作不良率。
设备维护简单、综合使用成本低，既能满足研发实验室试样打样，也可适配工厂大批量连续生产，是高分子介入医疗塑胶耗材焊接的优选精密设备。
半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合，多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。
半导体激光器是以半导体材料做工作物质产生激光的器件。由半导体芯片产生的激光经过光纤耦合，多个小功率半导体激光器通过光纤合束的方式耦合进加工光纤形成高功率激光输出。
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主营产品有：激光打标机、激光切割机、激光蚀刻机、医疗器械激光焊接机、燃料电池激光焊接、激光清洗机、激光焊接机、镭焊机、机器人激光焊接机、激光焊接机器人等