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PCB板激光切割机

PCB板激光切割机

采用皮秒激光器，超短脉冲加工几乎无热传导，适用于任意有机和无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。可加工材料有：银浆、ITO、Cu、玻璃、蓝宝石、陶瓷、超薄金属片、高分子复合材料、硅片、以及各种合金材料和薄膜材料。CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500×400m 、XY平台拼接精度≤±3μm。光束质量优异、长期工作稳定性好。
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