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医疗器械专用激光切割机专为医疗精密器械行业打造，极限加工最小孔径或缝宽达30μm，实现微米级精细加工。加工过程热影响区域极小，有效避免材料热；医疗器械专用激光切机专为消变形、碳化问题；切割断面干净整齐，杜绝崩边缺陷，保障产品良率。
设备人机界面友好，操作简便，降低人员学习成本，便于产线快速投产。广泛适配医疗器械各类元器件的打孔、切缝、精密切割工艺，经过众多项目实际验证，具备丰富成功应用案例，工艺成熟可靠，可适配小批量打样与大批量自动化生产。
医疗器械激光剥线机搭载成熟冷激光剥线工艺，区别于传统刀片机械式剥皮，加工过程热影响极低，不会灼伤绝缘层、烧蚀铜芯，从根源避免线材变形、氧化、断芯等不良问题。
设备剥皮精度优异，光束精准可控，切口平整光滑、边缘干净无毛刺，完全做到只剥外皮、不伤导体，完美适配极细排线、医疗专用线束、高频信号线等高精度、高要求线材品类。
整机采用无刀具耗材设计，无需定期采购刀片、无需频繁停机换刀调试，大幅降低耗材成本与设备维护工时。全程非接触式激光加工，无机械挤压、无拉扯损伤，最大程度保障线材结构完整性与电气性能稳定。
设备运行稳定持久，加工一致性强，支持高速批量加工，可直接配套自动化流水线作业，适配精密电子、医疗线束、高频线缆等高精行业标准化量产，是替代传统剥线工艺的高效、省心、低成本精密加工设备。
医疗器械激光蚀刻机，最小加工孔径、缝宽可达25μm，精度达到医用超微加工标准。设备采用冷加工工艺，加工热影响极致微小，不会损伤精密医用基材。设备人性化设计，操作简单、维护便捷，大幅降低生产运维成本。设备通用性极强，可适配各类植入式、介入式医疗器械精密加工，经过大量项目落地验证，拥有丰富成熟的成功应用案例，性能稳定可靠，是医疗精密器件量产加工的优选设备。
专为植入式、介入式医疗器械精密智造研发的激光加工设备，主打超高精密加工能力，设备极限加工精度可达25μm，可完成超微孔、超细缝宽等高精度复杂加工需求，完美匹配医疗微小器件的严苛生产标准。
设备延续超低热影响加工技术优势，加工过程热变形、热灼伤几乎可以忽略不计，最大程度保留医用材料原有性能与结构完整性，杜绝加工瑕疵导致的产品报废，适配高洁净、高标准的医疗产品生产要求。
设备高度贴合工厂量产使用需求，操作界面简洁直观，上手门槛低，无需专业资深技术人员即可熟练操作；整机模块化结构设计，故障率低、维护简单，日常保养、零部件检修便捷高效，有效节省企业人工与运维成本。
设备兼容性广泛，可全面适配各类植入式、介入式医疗器械的打孔、切缝、精修、定制加工等工艺。同时设备经过大量医疗行业客户量产验证，积累了丰富、成熟的落地应用案例，工艺方案成熟、设备运行稳定，可充分满足医疗企业小批量定制、大批量标准化的生产需求。
医疗器械专用激光打标机采用冷加工打标工艺，热影响区域极小，彻底杜绝材料灼伤、发黄、变形问题，专为玻璃、塑胶、PCB等各类热敏材质精密加工打造。设备搭载微米级超细光斑，雕刻字迹、二维码图案清晰规整、边缘无毛刺。无需油墨等耗材，标识刻印永久耐磨、不易脱落，绿色环保且大幅降低生产运营成本。整机性能稳定、故障率低，支持自动化流水线高速作业，兼容金属、非金属双材质，广泛适配电子元器件、医疗器械精密小件的高精度标识打标需求，是精密智造行业的优选打标设备。
TOFC02系列激光器拥有优异光束质量，光斑可精细聚焦，在0.1–1.5mm薄板切割场景优势显著。
切割成品切缝窄，切面光滑无毛刺，省去二次打磨工序；加工热变形极小，有效保护工件基材。设备切割速度快、能耗低，加工精度高，小孔、复杂异形图形都可稳定成型。整机稳定性强，适配不锈钢、铝、铜等各类薄板材料，可便捷对接自动化流水线，满足大批量连续生产需求。
镭扬激光焊接设备专为精密微焊场景研发，兼顾超高焊接精度、人性化操作体验与多元化适配能力，可满足各行各业精细化焊接生产需求，是精密焊接制程的优选设备。
设备具备20μm超微最小焊点，突破传统焊接设备精度限制，可完成微小点位、细微缝隙的精密焊接作业，焊点均匀细腻、成型美观，无虚焊、假焊问题，能够适配微型精密元器件、细小结构件的高标准焊接要求，大幅提升产品焊接精度与良品率。
设备采用人性化操控设计，人机交互体验优异，长时间操作不易疲劳，有效降低操作人员的工作负荷，适配工厂长时间、连续性量产作业场景，有效提升整体生产效率，保障批量生产的稳定性与持续性。
整机结构紧凑、体积小巧，占用空间少，便于车间灵活摆放与产线集成改造，适配小型工位、自动化产线等多种生产布局，设备适配性与实用性极强，帮助企业优化车间空间布局。
产品全面覆盖金属、塑胶两大系列机型，机型品类丰富、工艺适配广泛，可分别针对金属材质、塑胶材质工件的焊接需求提供专属解决方案，一站式满足客户多材质、多品类产品的焊接生产需求，适用行业更广、定制适配性更强。
本系列激光精密加工设备，聚焦微精细加工场景痛点，以高精度、高稳定性、低运维成本为核心优势，全方位适配各类精密零部件打孔、切割、蚀刻、打标等加工需求，是精密制造领域的高效优选设备。
设备具备25μm超微精细加工能力，可实现极小丝径、超窄宽度的精准加工，突破传统设备的加工精度局限，能够满足超高精度、超细微的工件加工标准，适配高端精密元器件的精细化生产需求，加工细节极致可控、成品精度稳定统一。
同时设备搭载优化激光加工工艺，热影响区域极小，加工过程中不会对工件基材产生灼烧、变形、变色、损伤等问题，完美适配薄壁、超薄、易碎、高精密材质工件加工，最大程度保障工件完整性与产品良品率，大幅降低加工损耗与次品成本。
在设备使用与运维层面，设备结构优化、性能稳定耐用，全程免维护设计，无需频繁检修、更换配件，大幅缩减企业后期运维投入，有效降低设备使用成本与停机损耗。设备操作界面简洁智能、自动化程度高，上手简单、极易操作，无需专业资深技术人员，简单培训即可独立操作生产，有效降低企业人工门槛与人力成本，适配规模化量产加工。
凭借过硬的设备性能与稳定的加工效果，设备已落地多个行业场景，积累大量成熟成功应用案例，覆盖多领域精密加工生产，技术成熟、方案可靠，可根据客户不同工件材质、加工工艺、生产需求，提供适配性极强的精密加工解决方案，助力企业高效、稳定、高品质完成精密生产加工。
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主营产品有：激光打标机、激光切割机、激光蚀刻机、医疗器械激光焊接机、燃料电池激光焊接、激光清洗机、激光焊接机、镭焊机、机器人激光焊接机、激光焊接机器人等